G8透明LED胶G4G9玉米灯胶水3014-G4封装胶

联系人:鲍经理 用途说明 电子胶QK-5881AB是常温和低温条件下固化的灌封胶，固化物表面平整、光亮、硬度、流平性、抗紫外线好。专用于电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。 二、硬化前之性质 主剂5881A 固化剂5881B 颜 色： 黑 色 淡黄色 比 重： 1.15 1.1 粘度25℃： 8000-10000CPS 500-800CPS 三、使用条件 1）混合比： A：B=100：20（重量比） 3、硬化条件： 25℃×8H-10H 2、可使用时间： 25℃×50分钟 四、使用方法 A、B组份按配比标准准确称量，充分搅拌均匀后使用。 五、硬化后之性质 硬 度： shore D ＞80 耐电压： KV/mm 22 弯曲强度： Kg/mm2 28 体积电阻： Ohm3 1x1015 表面电阻： Ohmm2 5X1015 以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准. 产品特点： 1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。 2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。 3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。 4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。 5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶； 二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。 1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。 2、真空脱泡20分钟。 3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。 4、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。 三、注意事项 生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触： 1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。 2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。 3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。 4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不饱和烃增塑剂。 四、技术参数 固 化 前 外 观 A组份 B组份 无色透明液态 无色透明液态 粘 度（CPS） A组份 B组份 9300 13000 混合粘度（cps） 14000 密 度（g/cm3） A组份 B组份 1.05 1.00 混合比例 A：B=1：1 允许操作时间（分钟，25℃） ≥180 固化条件 80℃X1小时，然后150℃X2小时 固 化 后 硫化后外观 无色透明胶体 硬度（shore A，25℃） 50 折射率（633nm） 1.425 透光率（450nm） 98% 剪切接着强度（PPA,kg/nm2） 0.25 体积电阻系数（Ω.cm） 1.0X1014 介电系数（1.2MHz） 3.0 介质损耗角正切（1.2MHz） 1X10-3 击穿电压（KVmm） ＞25 G-3150A/B 高折光LED 封装荧光胶(可代替道康宁0E6550) G-3150A/B为双组分加成型有机硅胶，无溶剂，高纯度；固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED大功率封装制程中调配荧光粉。 主要应用 大功率LED芯片封装调荧光胶 技术参数 型号 G-3150A G-3150B 外观 无色透明液体 无色透明液体 粘度（25℃）mPa.s 30000 900 比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01 混合后粘度（25℃）mPa.s 3800±300 混合比例 1：1 胶化时间（100℃） 20sec 混合后可使用时间（25℃） Hrs 8小时 固化条件 100℃/0.5h +150℃/1h 硬度（JIS） Shore A 55 透光率（450nm,1mm厚） % ＞99 折射率 % 1.54 伸长率 % 80 拉伸强度 MPa 1.3 剪切强度 Mpa 1.5 吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02 耐温范围（℃） -60～200 包装 A、B胶包装规格为：500g/瓶 储存 A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下；保质期6个月。